5G产品

开云通过战略布局5G新材料,赋能移动互联网、工业互联网、物联网、车联网等应用市场快速发展,致力为5G高频高速信息交互提供从材料、结构设计、器件、模组化封装和测试的一站式产品解决方案,为迎接5G新时代助力加速。

高频高速基板

LCP/MPI多层柔性天线/馈线

智能卡模块

带胶铜箔(高频纯胶膜)

高频高速基板包括带胶铜箔、陶瓷填充PTFE基板、碳氢化合物陶瓷层压板等类型,具有介电损耗低、吸水率低、加工性能好的特点,可应用于通讯基站、汽车雷达系统、智能手机、智能穿戴系统、军工等领域。

胶层具备低介电常数(2.3)和低介质损耗(0.002)

优异的粘结性,适用于LCP、MPI、碳氢基板、PPO基材覆铜

良好的加工便利性

优异的耐热性

产品应用

XML 地图 | Sitemap 地图
友情链接:大满贯最新网址  永利最新官网  kb体育  AG大厅  AG视讯大厅  打开澳门网站  买球赛十大平台  开云在线登入  开元官网  bbin游戏官方网站